与4G时代高通统领市场的格局不同，随着5G的到来，越来越多的实力芯片厂商在这场“5G芯片竞赛”中大施拳脚，就如国产芯片市场的佼佼者——MediaTek。据了解，MediaTek凭借旗下首款旗舰5G芯片天玑1000，成功跻身旗舰芯片市场，在取得不俗的成绩同时，也给高通骁龙865带来不小的压力。

首先从跑分上来看，MediaTek天玑1000与高通骁龙865皆是目前市面上“唯二”跑分超过50W+的高端5G旗舰SoC，在性能上不相上下。但是在基带上，两者有着显而易见的差别，那就是高通骁龙865采用的是外挂基带；MediaTek天玑1000则是集成了5G基带以及WiFi-6，是迄今为止集成度最高的旗舰级5G SoC，这在性能稳定性和功耗上更具优势，同时更小的布板面积也降低了终端手机厂商的设计难度。

其次，MediaTek天玑1000不仅是迄今为止集成度最高的旗舰级5G SoC，它还一经发布便斩获了十多项全球第一，横扫同级竞争对手。其中包括有“Sub-6 GHz频段最快的5G 单芯片”、“拥有全球最省电基带”、“全球首个5G双卡双待”等，而且MediaTek天玑1000仍然保持着“苏黎世跑分第一”的成绩，在AI算力跑分方面，高于友商最多30%。

据了解，MediaTek天玑1000采用独立的APU 3.0，能够提供更好的运算性能，并且功耗更低。AI专核的方式可以有效降低功耗，并且能够支持更多的应用。有意思的是，高通骁龙865并没有独立的AI处理器（AI专核），而是选择调用CPU、GPU、DSP的性能来满足AI计算能力，这导致一旦日常使用过程中这些原件出现高负荷满载的情况，就很难腾出部分性能给AI提供足够的算力，效率低且功耗高。

总的来说，采用集成5G基带和独立APU单元的MediaTek天玑1000更能为消费者提供优质的用户使用体验，而且OPPO也已在去年11月底Reno 3发布会上公告，称其将在明年发布搭载天玑1000的终端，大家不妨期待一下。