说起手机芯片，大家脱口而出的往往是高通骁龙，以及华为麒麟。

前者只做芯片不卖手机，占了芯片领域43%的市场份额，名副其实“芯片一哥”；后者“手机、芯片两开花”，业务范围惊人，尤其在芯片领域颇有一副后起之秀的姿态。

在竞争越发激烈的5G时代，华为能在芯片领域打败高通吗？

专利流氓高通

早年间，高通也曾生产手机和通信设备。1999年那会儿，手机业务甚至占了高通营收的60%。

但就在这时，高通创始人保罗·雅各布斯做出了一个当时看来冒险，现在看来极有远见的决定——出售设备生产业务，专注于技术授权和半导体开发。

从此以后，高通开启了“手机芯片一哥”之路，甚至凭借独家技术优势大肆向华为、苹果、小米等手机厂商收取巨额专利费。

厂商们苦不堪言，即使向反垄断机构求助也没有用，因为就算能拿回一部分钱，不继续用高通的芯片还是“死路一条”。

苹果够霸道了吧？

包括富士康在内的多少供应商被它压利润压到5%以下都不敢吭声。但它面对高通的时候，还是不得不放下身段主动求和，不然明年的iPhone 12别想搭载5G芯片了。

高通这样一个横行霸道的“专利流氓”，你能想象他被华为击倒的样子吗？

后起之秀华为

今年6月份，中国移动将华为麒麟980+巴龙5000，以及高通骁龙855+X50的外挂5G芯片进行了对比。

结果显示，搭载华为芯片组的华为Mate 20 X在总发射率、强场环境和续航方面都碾压了搭载高通芯片组的小米Mix 3。

其实，华为在5G芯片上的优胜并非一时侥幸。

2004年，华为成立了海思半导体团队专攻芯片领域。摸爬滚打10年后，海思于2014年发布了全球首款八核SoC芯片——麒麟920，使得搭载了该芯片的荣耀6大火了一把。

今年，海思自研的华为麒麟990又是全球首款5G SoC芯片，可以说，华为已经站在了芯片领域的高地，就差登顶了。

高通始于1985年，走到今天已经花了34年。华为只用了高通不到一半时间就走到了今天的位置，不得不说，真是充分体现了中国企业后发制人的特色。

高通更擅长的是利用2~4G时期的专利牟利，但5G时代“众生平等”，至少华为在自家的手机上已经实现了“芯片自由”，摆脱了高通的影响。

接下来，就是华为大放异彩的时代了。